پاؤڈر شعلہ ریٹارڈنٹس کے مختلف اثرات کیوں ہیں؟ شعلہ retardant صنعت میں ہر ایک جانتا ہے۔
شعلہ ریٹارڈنسی کو حاصل کرنے کا طریقہ یہ ہے کہ کھپت کے دوران یکساں طور پر شعلہ ریٹارڈینٹس کو مصنوعات میں شامل کیا جائے۔ زیادہ تر مینوفیکچررز میں عام مسئلہ یہ ہے کہ شعلہ ریٹارڈنٹ اثر واضح نہیں ہے اور شعلہ ریٹارڈنٹ ناہموار ہے۔ ایک ہی مصنوع میں ، کچھ مرکزی شعلے کے retardants کے واضح شعلہ ریٹارڈنٹ اثرات ہوتے ہیں ، جبکہ دوسروں کے ناقص شعلہ ریٹارڈنٹ اثرات ہوتے ہیں اور وہ شعلہ نہیں ہیں اور بالکل بھی شعلہ نہیں ہیں۔ ایک ہی شعلہ ریٹارڈنٹ کا شعلہ ریٹارڈینٹ اثر ایک مشین کے ذریعہ استعمال ہونے والے بورڈ پر اچھا ہے ، لیکن دوسری مشین پر ناقص ہے۔ ایک ہی مشین اور مختلف مینوفیکچررز کی شعلہ retardant کارکردگی بہت مختلف ہوتی ہے۔
1 ، انسانی عوامل کی وجہ سے ، ایکسٹروڈڈ بورڈ میں شامل شعلہ ریٹارڈنٹ کی مقدار بہت چھوٹی ہوتی ہے ، عام طور پر 10 ٪ سے بھی کم۔ مادے میں یکساں طور پر شعلہ retardant تقسیم کرنے کے لئے ، اختلاط ایک اہم مقامی عنصر ہے۔ ہر 100 گرام ماد .ہ میں اوسطا 5 گرام شعلہ ریٹارڈینٹ حاصل کرنے کے ل it ، یہ تصور کی جاسکتی ہے کہ اختلاط کو روکنے کے لئے بڑی تعداد میں لوگوں یا خصوصی مکسر کی ضرورت ہے۔ زیادہ تر مینوفیکچررز براہ راست مادی لسٹ میں شعلہ ریٹارڈنٹ کو اسپرے کرتے ہیں اور اسے براہ راست فیڈر میں کھانا کھلاتے ہیں۔ اگرچہ فیڈر اپنے مکسنگ ڈیوائس سے لیس ہے ، لیکن یہ صرف مختصر مدت میں ایک چھوٹا سا حصہ تشکیل دے سکتا ہے ، اور پھر اسے نکال سکتا ہے۔ فینگشن کی بیرونی دیوار جزوی شعلہ ریٹارڈنٹ اثر پیدا کرنے کے لئے ورق راک اون بورڈ سے ڈھکی ہوئی ہے۔
2 ، آلات کے عناصر کے اثر و رسوخ کی وجہ سے ، مختلف سازوسامان مینوفیکچررز کے پاس سکرو کلیئرنس ، پروپولیشن کی رفتار ، پلاسٹکائزیشن بازی وغیرہ کے لئے ڈیزائن کے مختلف عمل ہوتے ہیں ، جس کے نتیجے میں سکرو سلنڈر میں مادی پلاسٹکائزیشن بازی کے لئے رہائش کے مختلف اوقات ہوتے ہیں۔ روایتی شعلہ retardants بنیادی طور پر ہیکسابرووموسائکلوڈوڈیکن پر مشتمل ہوتے ہیں ، اور ان کی ترکیب کا درجہ حرارت راک اون بورڈ کے درجات سے کم ہے ، جو عام اخراج بورڈ کے پروسیسنگ درجہ حرارت سے متصادم ہوتا ہے۔ عام بورڈوں کا حرارتی درجہ حرارت زیادہ تر شعلہ ریٹارڈنٹ ترکیب کو غیر موثر قرار دینے کے لئے کافی ہے۔ لہذا ، ہم عام طور پر پگھل درجہ حرارت کو ہیٹنگ درجہ حرارت کی بجائے ایکس پی ایس سے باہر ہونے والے بورڈوں کے لئے تصریح کے طور پر استعمال کرتے ہیں۔ عملی کھپت سے یہ ظاہر ہوا ہے کہ مینوفیکچررز کا خیال ہے کہ جب پگھل درجہ حرارت 175-190 ڈگری کے درمیان ایڈجسٹ ہوتا ہے تو ، بورڈ کے معیار اور شعلہ retardant اثر کو حاصل کیا جاسکتا ہے۔ یہ پروسیسنگ کا درجہ حرارت زیادہ تر سازوسامان مینوفیکچررز کے ذریعہ فراہم کردہ عمل کے درجہ حرارت کے برعکس ہے ، اس کی بنیادی وجہ یہ ہے کہ سامان کی کھپت کا عمل نئے سوشل پولی اسٹیرن ذرات کے گاڑھاو درجہ حرارت پر مبنی ہے۔ عملی کھپت میں ، 90 X ایکس پی ایس ایکسٹرڈڈ پلیٹوں کو ری سائیکل پی ایس ذرات کے ساتھ کھایا جاتا ہے ، اور ری سائیکل پی ایس اور نئے مواد کے درمیان پگھلنے والے درجہ حرارت کا فرق 20-30 ڈگری ہے۔ مواد کی سکرو کاٹنے سے کینچی گرمی کی ایک بڑی مقدار پیدا ہوتی ہے ، جو مواد میں منتقل ہوتی ہے اور اس سے باہر نکل جاتی ہے۔ سامان کی قینچ گرمی اونچی اور اونچی جمع ہوتی ہے۔ اگر طویل مدتی کھپت کے دوران حرارتی درجہ حرارت اور ٹھنڈک کا پانی کنڈیشنگ کے لئے نہیں روکا جاتا ہے تو ، اس کے نتیجے میں شعلہ retardant اجزاء کی ترکیب کی ناکامی بھی ہوگی۔
